창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZSTE-114.3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZSTE-114.3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZSTE-114.3B | |
| 관련 링크 | UDZSTE-, UDZSTE-114.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010324RFKTF | RES SMD 324 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010324RFKTF.pdf | |
![]() | 23J125E | RES 125 OHM 3W 5% AXIAL | 23J125E.pdf | |
![]() | S-1011 | S-1011 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1011.pdf | |
![]() | BStE0326T86 | BStE0326T86 SIEMENS Module | BStE0326T86.pdf | |
![]() | LFBGA120 | LFBGA120 ORIGINAL BGA | LFBGA120.pdf | |
![]() | TX04ACIR2/TX04AC1R2 | TX04ACIR2/TX04AC1R2 ST QFP64 | TX04ACIR2/TX04AC1R2.pdf | |
![]() | SY8006AAC | SY8006AAC Silergy SOT-5 | SY8006AAC.pdf | |
![]() | TSW-103-08-G-S-RA | TSW-103-08-G-S-RA N/A SMD or Through Hole | TSW-103-08-G-S-RA.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256GP506-I/PT-ES | dsPIC33FJ256GP506-I/PT-ES MICROCHIP QFP64 | dsPIC33FJ256GP506-I/PT-ES.pdf | |
![]() | 40106(HEF40106BP) | 40106(HEF40106BP) NXP DIP | 40106(HEF40106BP).pdf | |
![]() | KIA6240 | KIA6240 SAMSUNG ZIP | KIA6240.pdf | |
![]() | DF12-40DS-0.5V(86) | DF12-40DS-0.5V(86) HRS SMD or Through Hole | DF12-40DS-0.5V(86).pdf |