창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZS20VBW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZS20VBW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZS20VBW | |
| 관련 링크 | UDZS2, UDZS20VBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2AHG3R3I | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-2AHG3R3I.pdf | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MCS04020D6192BE100 | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D6192BE100.pdf | |
![]() | LL024 | LL024 IR SOT-223 | LL024.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/1025 | LPC1112FHN33/1025 NXP QFN | LPC1112FHN33/1025.pdf | |
![]() | SGM2016AN NOPB | SGM2016AN NOPB SONY SOT343 | SGM2016AN NOPB.pdf | |
![]() | ZPD3V9 | ZPD3V9 itt SMD or Through Hole | ZPD3V9.pdf | |
![]() | APT2302 | APT2302 APT SMD or Through Hole | APT2302.pdf | |
![]() | 215SBXAKA22F X600 | 215SBXAKA22F X600 ATI BGA | 215SBXAKA22F X600.pdf | |
![]() | SN65LVCP204RGZR | SN65LVCP204RGZR TEXAS QFN | SN65LVCP204RGZR.pdf | |
![]() | CDSH3-4448-G | CDSH3-4448-G COMCHIP SOT-523 | CDSH3-4448-G.pdf |