창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZS TE-17 6.8B#(LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZS TE-17 6.8B#(LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZS TE-17 6.8B#(LF) | |
| 관련 링크 | UDZS TE-17 6, UDZS TE-17 6.8B#(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN270 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN270.pdf | |
![]() | S100K25SL0N63J5R | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S100K25SL0N63J5R.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0DXPAP | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXPAP.pdf | |
![]() | ELC-18E560L | 56µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 31 mOhm Radial | ELC-18E560L.pdf | |
![]() | GS9000 | GS9000 GS SMD or Through Hole | GS9000.pdf | |
![]() | MCP1701T-6002I/MB | MCP1701T-6002I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-6002I/MB.pdf | |
![]() | TS5A3154DCUT | TS5A3154DCUT TI VSSOP-8 | TS5A3154DCUT.pdf | |
![]() | CL05T0R5CB5ACNC | CL05T0R5CB5ACNC SAMSUNG SMD | CL05T0R5CB5ACNC.pdf | |
![]() | RS-351-T | RS-351-T SANYO SMD or Through Hole | RS-351-T.pdf | |
![]() | FTP18N20C | FTP18N20C IPS TO-220 | FTP18N20C.pdf | |
![]() | SMC91C94TQF | SMC91C94TQF SMC QFP | SMC91C94TQF.pdf | |
![]() | XPZ3LUR147D | XPZ3LUR147D SUNLED LED | XPZ3LUR147D.pdf |