창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ8.2B(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ8.2B(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ8.2B(XHZ) | |
| 관련 링크 | UDZ8.2B, UDZ8.2B(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-164G | 160µH Unshielded Inductor 230mA 6.4 Ohm Max 2-SMD | 5022R-164G.pdf | |
![]() | CRCW02011K80FNED | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K80FNED.pdf | |
| RSMF1JT4K30 | RES METAL OX 1W 4.3K OHM 5% AXL | RSMF1JT4K30.pdf | ||
![]() | CMF202K2000JNEA | RES 2.2K OHM 1W 5% AXIAL | CMF202K2000JNEA.pdf | |
![]() | 74AHC373PW,118 | 74AHC373PW,118 NXP NA | 74AHC373PW,118.pdf | |
![]() | TISP3180 | TISP3180 TI T0220 | TISP3180.pdf | |
![]() | RPM7538-H5 | RPM7538-H5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPM7538-H5.pdf | |
![]() | LMC6064AIH | LMC6064AIH NS DIP | LMC6064AIH.pdf | |
![]() | UC122A0040D-MHO 0805 | UC122A0040D-MHO 0805 SOSHIN 0805 SMD | UC122A0040D-MHO 0805.pdf | |
![]() | BWF236-05T4R7 | BWF236-05T4R7 VITROHM SMD or Through Hole | BWF236-05T4R7.pdf | |
![]() | 351 BROWN | 351 BROWN ORIGINAL NEW | 351 BROWN.pdf | |
![]() | BU2532A | BU2532A NXP TO-3P | BU2532A.pdf |