창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ5V6B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UDZ3V6B-UDZ15B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | UDZ5V6B-7-ND UDZ5V6B-7DITR UDZ5V6B7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ5V6B-7 | |
| 관련 링크 | UDZ5V, UDZ5V6B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SI1904EDH TEL:82766440 | SI1904EDH TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI1904EDH TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMK212BJ104KG-T | TMK212BJ104KG-T TAIYO SMD | TMK212BJ104KG-T.pdf | |
![]() | SC511347B | SC511347B MOTOROLA QFP-112L | SC511347B.pdf | |
![]() | M534031E-26 | M534031E-26 OKI TSOP32 | M534031E-26.pdf | |
![]() | MAX9705BEBC-T | MAX9705BEBC-T DALLAS OriginReel | MAX9705BEBC-T.pdf | |
![]() | 87630-0005 | 87630-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 87630-0005.pdf | |
![]() | 8411104YA | 8411104YA N/A CDIP | 8411104YA.pdf | |
![]() | EP1K50FI256-3N | EP1K50FI256-3N ALTERA BGA | EP1K50FI256-3N.pdf | |
![]() | C4SMF-BJS | C4SMF-BJS CREE ROHS | C4SMF-BJS.pdf | |
![]() | MAX6829SHUT | MAX6829SHUT MAX SOT23-6 | MAX6829SHUT.pdf | |
![]() | SSP-LX20049C-3W | SSP-LX20049C-3W LUMEX ROHS | SSP-LX20049C-3W.pdf | |
![]() | MSM30R0440-012GS-BK4 | MSM30R0440-012GS-BK4 OKI QFP | MSM30R0440-012GS-BK4.pdf |