창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ5V6B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UDZ3V6B-UDZ15B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | UDZ5V6B-7-ND UDZ5V6B-7DITR UDZ5V6B7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ5V6B-7 | |
| 관련 링크 | UDZ5V, UDZ5V6B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| NRF24AP2-8CHQ32-T | IC RF TxRx Only General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF24AP2-8CHQ32-T.pdf | ||
![]() | LM392DG4 | LM392DG4 TI SOP-8 | LM392DG4.pdf | |
![]() | KSC2001-YBU | KSC2001-YBU FAIRCHILD TO-92 | KSC2001-YBU.pdf | |
![]() | D703040GM-065-UEUW8 | D703040GM-065-UEUW8 SAMSUNG TQFP176 | D703040GM-065-UEUW8.pdf | |
![]() | HSMP-3816-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3816-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3816-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CI-148-028-3SR | CI-148-028-3SR BIVAR SMD or Through Hole | CI-148-028-3SR.pdf | |
![]() | PIC93LC46BXISN | PIC93LC46BXISN MICROCHIP SOP-8 | PIC93LC46BXISN.pdf | |
![]() | D74HC4050C | D74HC4050C NEC DIP-16P | D74HC4050C.pdf | |
![]() | MCZ33972EW/R2 | MCZ33972EW/R2 FREESCAL SOP | MCZ33972EW/R2.pdf | |
![]() | CPH6223 | CPH6223 SANYO SOT-163 | CPH6223.pdf |