창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ TE-172.4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ TE-172.4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ TE-172.4B | |
| 관련 링크 | UDZ TE-, UDZ TE-172.4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70M-IAC24 | AC Input Module 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) Input 24VDC (15 ~ 30VDC) Supply | 70M-IAC24.pdf | |
![]() | HRG3216P-56R0-D-T1 | RES SMD 56 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-56R0-D-T1.pdf | |
![]() | PAT0603E1890BST1 | RES SMD 189 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1890BST1.pdf | |
![]() | LPT-670 | LPT-670 ORIGINAL 1210 | LPT-670.pdf | |
![]() | CIH03T8N2JNC | CIH03T8N2JNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T8N2JNC.pdf | |
![]() | XC8307FG16 | XC8307FG16 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC8307FG16.pdf | |
![]() | ISD5116TSOP | ISD5116TSOP ISD TSOP | ISD5116TSOP.pdf | |
![]() | LT61BI25 | LT61BI25 LINEAR SOP8 | LT61BI25.pdf | |
![]() | AMK105BJ475MVE-F | AMK105BJ475MVE-F TAIYO SMD | AMK105BJ475MVE-F.pdf | |
![]() | ADC12H031 | ADC12H031 AD SMD | ADC12H031.pdf | |
![]() | LXV10VB332M12X35LL | LXV10VB332M12X35LL NIPPON DIP | LXV10VB332M12X35LL.pdf | |
![]() | K6F8016R6M-FF85 | K6F8016R6M-FF85 SAMSUNG TSSOP | K6F8016R6M-FF85.pdf |