창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ TE-17 4.7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ TE-17 4.7B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ TE-17 4.7B | |
| 관련 링크 | UDZ TE-1, UDZ TE-17 4.7B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005J180CS | RES SMD 18 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J180CS.pdf | |
![]() | RT0603BRE074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE074K3L.pdf | |
![]() | LM4040A10QDBZRG4 | LM4040A10QDBZRG4 TI SOT23-3 | LM4040A10QDBZRG4.pdf | |
![]() | HD74LV1GT86AVSE | HD74LV1GT86AVSE HITACHI VSON-5 | HD74LV1GT86AVSE.pdf | |
![]() | PIC18F4550-I/SP4AP | PIC18F4550-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SP4AP.pdf | |
![]() | M25P64-VME6TG-N | M25P64-VME6TG-N MICRON SMD or Through Hole | M25P64-VME6TG-N.pdf | |
![]() | LM310J/883 | LM310J/883 NSC CDIP | LM310J/883.pdf | |
![]() | BC85TA | BC85TA PHILIPS SOT-23 | BC85TA.pdf | |
![]() | SN74S74D | SN74S74D TI SOP | SN74S74D.pdf | |
![]() | STMP3505XXLAEA6N | STMP3505XXLAEA6N ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP3505XXLAEA6N.pdf | |
![]() | AT-31033-TR1(310D) | AT-31033-TR1(310D) AGILENT SOT23 | AT-31033-TR1(310D).pdf | |
![]() | PMB2920SV13G | PMB2920SV13G SIEMENS SMD or Through Hole | PMB2920SV13G.pdf |