창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UDZ TE17 4.3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UDZ TE17 4.3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UDZ TE17 4.3B | |
관련 링크 | UDZ TE17, UDZ TE17 4.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 564R30TSSD68 | 6800pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.902" Dia(22.90mm) | 564R30TSSD68.pdf | |
![]() | S1812R-391J | 390nH Shielded Inductor 876mA 260 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-391J.pdf | |
![]() | CMF60237R00FKRE70 | RES 237 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60237R00FKRE70.pdf | |
![]() | XC5VFX30T-2FF665I | XC5VFX30T-2FF665I XILINX BGA | XC5VFX30T-2FF665I.pdf | |
![]() | 20177-23 | 20177-23 ORIGINAL NEW | 20177-23.pdf | |
![]() | TDA1308N | TDA1308N PHI SOP-3.9-8P | TDA1308N.pdf | |
![]() | 68163TF | 68163TF Microsemi SMD or Through Hole | 68163TF.pdf | |
![]() | J040405 | J040405 TRW SMD or Through Hole | J040405.pdf | |
![]() | HTGD-GY-DD | HTGD-GY-DD ORIGINAL SMD or Through Hole | HTGD-GY-DD.pdf | |
![]() | 0805N330F101LT | 0805N330F101LT WALSIN SMD | 0805N330F101LT.pdf | |
![]() | ARW-SH-105DB | ARW-SH-105DB GOODSKY DIP-SOP | ARW-SH-105DB.pdf | |
![]() | CWR11MH475JD | CWR11MH475JD KEMET SMD or Through Hole | CWR11MH475JD.pdf |