창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ TE-17 2.0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ TE-17 2.0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sot-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ TE-17 2.0B | |
| 관련 링크 | UDZ TE-1, UDZ TE-17 2.0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-18-23A-EN-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | P520011 | P520011 CONEXANT SMD or Through Hole | P520011.pdf | |
![]() | FDS4822_NL | FDS4822_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS4822_NL.pdf | |
![]() | 4350LLYBQZ | 4350LLYBQZ INTEL BGA | 4350LLYBQZ.pdf | |
![]() | IPU06N03LT | IPU06N03LT PHI SMD or Through Hole | IPU06N03LT.pdf | |
![]() | TLC084IDRG4 | TLC084IDRG4 TI SMD | TLC084IDRG4.pdf | |
![]() | TR3E226M035C0260 | TR3E226M035C0260 VISHAY SMD | TR3E226M035C0260.pdf | |
![]() | SAY-1 | SAY-1 MINI SMD or Through Hole | SAY-1.pdf | |
![]() | XCV300E7BG432C | XCV300E7BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV300E7BG432C.pdf | |
![]() | SWEL2012C82NJ | SWEL2012C82NJ XYT SMD or Through Hole | SWEL2012C82NJ.pdf | |
![]() | MUAA2K80-20QGC(I) | MUAA2K80-20QGC(I) MUSICSemi PQFP160 | MUAA2K80-20QGC(I).pdf | |
![]() | 2SK1827/KH | 2SK1827/KH TOS SOT323 | 2SK1827/KH.pdf |