창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UDP70236AGD-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UDP70236AGD-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UDP70236AGD-20 | |
관련 링크 | UDP70236, UDP70236AGD-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E24000000ABNT | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000ABNT.pdf | |
![]() | TNPW20107K68BETF | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20107K68BETF.pdf | |
![]() | DIM2400ESS17-A00 | DIM2400ESS17-A00 DYNEX SMD or Through Hole | DIM2400ESS17-A00.pdf | |
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![]() | 2SC3052V | 2SC3052V ORIGINAL TO-3P | 2SC3052V.pdf | |
![]() | HC1-HP-AC24V | HC1-HP-AC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1-HP-AC24V.pdf | |
![]() | D1267AM | D1267AM SONY SMD or Through Hole | D1267AM.pdf | |
![]() | TLC2654MJGB | TLC2654MJGB TI DIP | TLC2654MJGB.pdf | |
![]() | MAX1697SEUTT | MAX1697SEUTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1697SEUTT.pdf | |
![]() | TC7650MJA | TC7650MJA MICROCH DIP | TC7650MJA.pdf | |
![]() | AU8810A2 | AU8810A2 AVORTEX LQFP | AU8810A2.pdf |