창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDN2982LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDN2982LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDN2982LN | |
| 관련 링크 | UDN29, UDN2982LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36012IAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IAT.pdf | |
![]() | CW010200R0KE12 | RES 200 OHM 13W 10% AXIAL | CW010200R0KE12.pdf | |
![]() | FMBM27128-25 | FMBM27128-25 FUJI DIP | FMBM27128-25.pdf | |
![]() | MC14018BCL | MC14018BCL MOT CDIP-16 | MC14018BCL.pdf | |
![]() | LMP2232AMAE | LMP2232AMAE NS SOP-8 | LMP2232AMAE.pdf | |
![]() | K9MBG08U5M-PCB0 | K9MBG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MBG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | ST3483ECN | ST3483ECN STM DIP8 | ST3483ECN.pdf | |
![]() | HD21A515 | HD21A515 HIT DIP-24 | HD21A515.pdf | |
![]() | 890N-637 | 890N-637 REALTEK QFN | 890N-637.pdf | |
![]() | XCV600TM BG560-4C | XCV600TM BG560-4C XILINX QFP | XCV600TM BG560-4C.pdf | |
![]() | MIC2214-2.7/3. | MIC2214-2.7/3. MIC QFN | MIC2214-2.7/3..pdf | |
![]() | ID9309-25A30R | ID9309-25A30R ID SOT23-3 | ID9309-25A30R.pdf |