창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDK227 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDK227 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDK227 | |
| 관련 링크 | UDK, UDK227 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C200F8GAC | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C200F8GAC.pdf | |
![]() | SMV1234-011LF | DIODE VARACTOR 15V 20MA SOD-323 | SMV1234-011LF.pdf | |
![]() | BK1005LL470-T | 47 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 350mA 1 Lines 330 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1005LL470-T.pdf | |
![]() | MB87M3260RB-G | MB87M3260RB-G FUJI BGA | MB87M3260RB-G.pdf | |
![]() | NCV8501PDW25G | NCV8501PDW25G ON SOP-16 | NCV8501PDW25G.pdf | |
![]() | 408463651 | 408463651 MICROCHIP SOP | 408463651.pdf | |
![]() | TCC9201G-0BX | TCC9201G-0BX TELECHIPS 400-BG | TCC9201G-0BX.pdf | |
![]() | MAX1688EUE | MAX1688EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1688EUE.pdf | |
![]() | RD5.1UM-T1 5.1V | RD5.1UM-T1 5.1V NEC SMD or Through Hole | RD5.1UM-T1 5.1V.pdf | |
![]() | 858-06/018 | 858-06/018 ORIGINAL SMD or Through Hole | 858-06/018.pdf | |
![]() | AN15861A | AN15861A PANASONIC QFFP44 | AN15861A.pdf | |
![]() | 49F002ANT-55PC | 49F002ANT-55PC AT DIP | 49F002ANT-55PC.pdf |