창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UDB1H4R7MPM1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UDB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UDB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 480mA @ 4.2Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13362-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UDB1H4R7MPM1TD | |
관련 링크 | UDB1H4R7, UDB1H4R7MPM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C927U270JZNDCAWL35 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U270JZNDCAWL35.pdf | |
![]() | 7B-32.000MAAJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-32.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-25E75.000000T | OSC XO 2.5V 75MHZ | SIT9120AC-2D3-25E75.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5231V | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5231V.pdf | |
![]() | HUF76129D3 | HUF76129D3 FAIRCHILD TO-251 | HUF76129D3.pdf | |
![]() | ICS9LPRS471CKL | ICS9LPRS471CKL ICS 64-VFQFPN | ICS9LPRS471CKL.pdf | |
![]() | KNM22283U10%400VL17 | KNM22283U10%400VL17 ISKRA SMD or Through Hole | KNM22283U10%400VL17.pdf | |
![]() | EE80960SB16512 | EE80960SB16512 INTEL PLCC-84 | EE80960SB16512.pdf | |
![]() | 433750001 | 433750001 GPX SMD or Through Hole | 433750001.pdf | |
![]() | AC1118-1.8 | AC1118-1.8 AC TO-223 | AC1118-1.8.pdf | |
![]() | FZ12 | FZ12 IR TO-220 | FZ12.pdf | |
![]() | SN74LVC74APWR | SN74LVC74APWR TI TSSOP14 | SN74LVC74APWR .pdf |