창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UDB1H3R3MPM1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UDB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UDB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 400mA @ 6kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13361-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UDB1H3R3MPM1TD | |
관련 링크 | UDB1H3R3, UDB1H3R3MPM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC535-164 | 164MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC535-164.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF23R2V | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF23R2V.pdf | |
![]() | AT0402DRE0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0722R6L.pdf | |
![]() | ROPU101001R1A | ROPU101001R1A AMI QFP-208 | ROPU101001R1A.pdf | |
![]() | HUF76145S | HUF76145S INTERSIL TO252 | HUF76145S.pdf | |
![]() | STK618-00305-01 | STK618-00305-01 ST DIP-28 | STK618-00305-01.pdf | |
![]() | SKFH150/08DS | SKFH150/08DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKFH150/08DS.pdf | |
![]() | MX7547LEWG+ | MX7547LEWG+ Maxim SMD or Through Hole | MX7547LEWG+.pdf | |
![]() | MHS5557P5 | MHS5557P5 MHS QFP | MHS5557P5.pdf | |
![]() | C0402C0G500-330JNP | C0402C0G500-330JNP VENKEL SMD | C0402C0G500-330JNP.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-75C-hynix | H57V1262GTR-75C-hynix hynix TSOP54 | H57V1262GTR-75C-hynix.pdf | |
![]() | RWF400LG472M76X115LL | RWF400LG472M76X115LL NIPPON SMD or Through Hole | RWF400LG472M76X115LL.pdf |