창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UD925960-TH-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UD925960-TH-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UD925960-TH-3 | |
관련 링크 | UD92596, UD925960-TH-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE1206JRF7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRF7W0R006L.pdf | |
![]() | CW010630R0JE73 | RES 630 OHM 13W 5% AXIAL | CW010630R0JE73.pdf | |
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![]() | FH12-22S-1SV | FH12-22S-1SV HRS SMD or Through Hole | FH12-22S-1SV.pdf | |
![]() | H8ACS0CEABR-56M-C | H8ACS0CEABR-56M-C HYNIX BGA | H8ACS0CEABR-56M-C.pdf | |
![]() | AA-490-2 | AA-490-2 NDK SMD or Through Hole | AA-490-2.pdf | |
![]() | K4X56163PI-FGC6 | K4X56163PI-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X56163PI-FGC6.pdf | |
![]() | QS74LCX2X377Q | QS74LCX2X377Q IDT QSOP | QS74LCX2X377Q.pdf | |
![]() | 52559-0670 | 52559-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-0670.pdf |