창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UD380074 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UD380074 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP3-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UD380074 | |
| 관련 링크 | UD38, UD380074 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ES1R5K | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 418mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES1R5K.pdf | |
![]() | 44331 | 44331 MURR SMD or Through Hole | 44331.pdf | |
![]() | IC05-2 T100 | IC05-2 T100 ORCA TQFP | IC05-2 T100.pdf | |
![]() | CA3069N | CA3069N PHILIPS DIP | CA3069N.pdf | |
![]() | IMB2A T110 | IMB2A T110 ROHM SOT-163 | IMB2A T110.pdf | |
![]() | TA5508 | TA5508 TI QFP | TA5508.pdf | |
![]() | XQ4VLX25-10SF363M | XQ4VLX25-10SF363M XILINX BGA | XQ4VLX25-10SF363M.pdf | |
![]() | WF0J337M6L011PC480 | WF0J337M6L011PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | WF0J337M6L011PC480.pdf | |
![]() | ADG3249BRJ-R2 | ADG3249BRJ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADG3249BRJ-R2.pdf | |
![]() | A1220UB4RP | A1220UB4RP LFTEC MS-013 | A1220UB4RP.pdf | |
![]() | RM9122-800F | RM9122-800F PMC BULKBGA | RM9122-800F.pdf | |
![]() | C0603-KRX7R7BB104(0603-104K) | C0603-KRX7R7BB104(0603-104K) YAGEO SMD or Through Hole | C0603-KRX7R7BB104(0603-104K).pdf |