창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UD3004GL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UD3004GL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-252-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UD3004GL | |
관련 링크 | UD30, UD3004GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105F103ZV-F | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105F103ZV-F.pdf | |
![]() | 06031C222K4Z2A | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C222K4Z2A.pdf | |
![]() | RG1005N-362-W-T5 | RES SMD 3.6KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-362-W-T5.pdf | |
![]() | 7PRV4700-100G | 7PRV4700-100G SDT PGA | 7PRV4700-100G.pdf | |
![]() | HC313.001 | HC313.001 INTEL BGA | HC313.001.pdf | |
![]() | BSP19************ | BSP19************ NXP SOT223 | BSP19************.pdf | |
![]() | R5F61664RD50BGV | R5F61664RD50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61664RD50BGV.pdf | |
![]() | LG050M3300BPF-2530 | LG050M3300BPF-2530 YA SMD or Through Hole | LG050M3300BPF-2530.pdf | |
![]() | 82V3010PV | 82V3010PV IDT SMD or Through Hole | 82V3010PV.pdf | |
![]() | CS5253-1GPDPR5 | CS5253-1GPDPR5 ON TO263 | CS5253-1GPDPR5.pdf | |
![]() | SKiiP632GB120-315CTV | SKiiP632GB120-315CTV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP632GB120-315CTV.pdf | |
![]() | A3212ELH NOPB | A3212ELH NOPB ALLEGRO SOT23 | A3212ELH NOPB.pdf |