창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UD2-5SNUN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UC2/UD2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | UD2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 20mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 100 mW | |
코일 저항 | 250옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 2,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UD2-5SNUN-L | |
관련 링크 | UD2-5S, UD2-5SNUN-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ECD-GZER709 | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZER709.pdf | ||
ABM12-118-27.120MHZ-T3 | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-118-27.120MHZ-T3.pdf | ||
CR0805-JW-273ELF | RES SMD 27K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-273ELF.pdf | ||
CMF5528R700DHEB | RES 28.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R700DHEB.pdf | ||
LTC1362CMS8-2.5 | LTC1362CMS8-2.5 LT MSOP8 | LTC1362CMS8-2.5.pdf | ||
326803 | 326803 TYCO con | 326803.pdf | ||
CSC22435 | CSC22435 HWCAT SMD or Through Hole | CSC22435.pdf | ||
SP10100S | SP10100S SeCoS TO-220F2 | SP10100S.pdf | ||
ADUV | ADUV N/A 5SOT23 | ADUV.pdf | ||
CRG0603100RJ | CRG0603100RJ NEOHM SMD or Through Hole | CRG0603100RJ.pdf | ||
N74F756D | N74F756D SIGNETICS SMD or Through Hole | N74F756D.pdf | ||
MIC5319-1.8BD5 | MIC5319-1.8BD5 MIC SOT23-5 | MIC5319-1.8BD5.pdf |