창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ2A100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 750m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7049-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ2A100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ2A100, UCZ2A100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 100LSQ10000MEFC36X118 | 10000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3000 Hrs @ 85°C | 100LSQ10000MEFC36X118.pdf | ||
![]() | SIT8008BI-12-18S-12.288000D | OSC XO 1.8V 12.288MHZ ST | SIT8008BI-12-18S-12.288000D.pdf | |
![]() | BCM61B,215 | TRANS NPN DBL 45V 100MA SOT-143B | BCM61B,215.pdf | |
![]() | CD4825W1URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825W1URH.pdf | |
![]() | S5-470RF1 | RES SMD 470 OHM 1% 4W 8230 | S5-470RF1.pdf | |
![]() | MLH016BSM14B | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH016BSM14B.pdf | |
![]() | HY29F040T-12 | HY29F040T-12 HYNIX TSOP | HY29F040T-12.pdf | |
![]() | TEPSLD0J337M25 | TEPSLD0J337M25 NEC D | TEPSLD0J337M25.pdf | |
![]() | HB-IN5817 | HB-IN5817 ORIGINAL DIP | HB-IN5817.pdf | |
![]() | 1N5365G | 1N5365G ON SMD or Through Hole | 1N5365G.pdf | |
![]() | FDH44N50 TO247 | FDH44N50 TO247 ORIGINAL TO247 | FDH44N50 TO247.pdf | |
![]() | R3116K251A | R3116K251A RICOH SMD or Through Hole | R3116K251A.pdf |