창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1V222MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-13965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1V222MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCZ1V222, UCZ1V222MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B682KC84PEC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B682KC84PEC.pdf | |
![]() | RT0805CRD072RL | RES SMD 2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072RL.pdf | |
![]() | MB89351-P-G-SH | MB89351-P-G-SH FUJ DIP | MB89351-P-G-SH.pdf | |
![]() | NL252018T1R0J | NL252018T1R0J TDK SMD or Through Hole | NL252018T1R0J.pdf | |
![]() | FFPF30U60STTU=FSC | FFPF30U60STTU=FSC FSC TO-220F | FFPF30U60STTU=FSC.pdf | |
![]() | GAB734 | GAB734 ORIGINAL DIP | GAB734.pdf | |
![]() | AT90LS44344AC | AT90LS44344AC ATMEL TQFP | AT90LS44344AC.pdf | |
![]() | B12AB | B12AB NKKSwitches SMD or Through Hole | B12AB.pdf | |
![]() | CS5854ATT | CS5854ATT ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5854ATT.pdf | |
![]() | 39VF641B71EKD | 39VF641B71EKD SST TSSOP | 39VF641B71EKD.pdf | |
![]() | PM5R3-RY | PM5R3-RY BIV SMD or Through Hole | PM5R3-RY.pdf | |
![]() | 2SK880XY | 2SK880XY ROHM SMD or Through Hole | 2SK880XY.pdf |