창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1V100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7046-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1V100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1V100, UCZ1V100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T495D226M035ATE125 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226M035ATE125.pdf | |
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![]() | 416F40033IKR | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IKR.pdf | |
![]() | VS-8CWH02FN-M3 | DIODE ARRAY GP 200V 8A TO252AA | VS-8CWH02FN-M3.pdf | |
![]() | L50J8K0E | RES CHAS MNT 8K OHM 5% 50W | L50J8K0E.pdf | |
![]() | BCT3220 | BCT3220 BROADCHIP DFN | BCT3220.pdf | |
![]() | SLA2020 | SLA2020 SANKEN SMD or Through Hole | SLA2020.pdf | |
![]() | IDT74ALCF162835APA | IDT74ALCF162835APA IDT SSOP-56 | IDT74ALCF162835APA.pdf | |
![]() | NFM18PC225B0J3E | NFM18PC225B0J3E MURATA SMD or Through Hole | NFM18PC225B0J3E.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.0AT/R | P6SMBJ6.0AT/R PANJIT SMD or Through Hole | P6SMBJ6.0AT/R.pdf | |
![]() | MC11372DR2G | MC11372DR2G ONS SOP8 | MC11372DR2G.pdf | |
![]() | UDN3825M | UDN3825M UDN DIP-8 | UDN3825M.pdf |