창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1J220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7035-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1J220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1J220, UCZ1J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072M7L.pdf | |
![]() | AA0402FR-071K15L | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071K15L.pdf | |
![]() | CMF5510K500FHRE | RES 10.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K500FHRE.pdf | |
![]() | MLF2012PR47MT000 | MLF2012PR47MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012PR47MT000.pdf | |
![]() | NEBULA-24 | NEBULA-24 NEB DIP16P | NEBULA-24.pdf | |
![]() | MS3102E2027S6229 | MS3102E2027S6229 AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3102E2027S6229.pdf | |
![]() | LT1036 | LT1036 LT TO263 | LT1036.pdf | |
![]() | A44L-0001-0166#400B | A44L-0001-0166#400B FANUC SMD or Through Hole | A44L-0001-0166#400B.pdf | |
![]() | IMD2AGZT108 | IMD2AGZT108 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMD2AGZT108.pdf | |
![]() | TMV0509S | TMV0509S TRACOPOWER DCAC | TMV0509S.pdf | |
![]() | 41LN3-W8 | 41LN3-W8 N/A SOP | 41LN3-W8.pdf |