창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCZ1H470MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 98.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-7033-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCZ1H470MCL6GS | |
관련 링크 | UCZ1H470, UCZ1H470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RDER71E104K0M1H03A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71E104K0M1H03A.pdf | ||
IRFL4310TRPBF | MOSFET N-CH 100V 1.6A SOT223 | IRFL4310TRPBF.pdf | ||
RT0603DRE07604KL | RES SMD 604K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07604KL.pdf | ||
PAT0805E1371BST1 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1371BST1.pdf | ||
54722-0308 | 54722-0308 molex SMD-BTB | 54722-0308.pdf | ||
KRG50VB2R2M4X7LL | KRG50VB2R2M4X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG50VB2R2M4X7LL.pdf | ||
MC74VHC4052DR2 | MC74VHC4052DR2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC4052DR2.pdf | ||
470/50V-100V | 470/50V-100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 470/50V-100V.pdf | ||
41-1045-100 | 41-1045-100 Delevan SMD or Through Hole | 41-1045-100.pdf | ||
CGB4B1JB0J475K055AC | CGB4B1JB0J475K055AC ORIGINAL SMD or Through Hole | CGB4B1JB0J475K055AC.pdf | ||
X2BY648 | X2BY648 ST SOT-223 | X2BY648.pdf |