창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1C471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4314-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1C471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1C471, UCZ1C471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F113GPDP | CMR MICA | CMR07F113GPDP.pdf | |
![]() | XPEWHT-01-0000-00BD2 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Neutral 4500K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-01-0000-00BD2.pdf | |
![]() | AF1210FR-07348RL | RES SMD 348 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07348RL.pdf | |
![]() | CP001513R00JE14 | RES 13 OHM 15W 5% AXIAL | CP001513R00JE14.pdf | |
![]() | TEF6614T | TEF6614T NXP SOP | TEF6614T.pdf | |
![]() | 15-21/G6C-FM1N2B/2T | 15-21/G6C-FM1N2B/2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-21/G6C-FM1N2B/2T.pdf | |
![]() | UPD71011C | UPD71011C NEC DIP-18 | UPD71011C.pdf | |
![]() | D6408GC | D6408GC NEC SMD or Through Hole | D6408GC.pdf | |
![]() | M368L3223FTN-CB3 | M368L3223FTN-CB3 SAM SMD or Through Hole | M368L3223FTN-CB3.pdf | |
![]() | PCM18XA0 | PCM18XA0 MICROCHIP dip sop | PCM18XA0.pdf | |
![]() | 5P6N | 5P6N ORIGINAL SMD or Through Hole | 5P6N.pdf | |
![]() | EEEOJA330WR | EEEOJA330WR Panasonic SMD or Through Hole | EEEOJA330WR.pdf |