창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4313-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1C331, UCZ1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| FK11X5R1H335K | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R1H335K.pdf | ||
![]() | OJ5105E-R52 | RES 51 OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ5105E-R52.pdf | |
![]() | PS5701HR | PS5701HR NEC GAP5-DIP5 | PS5701HR.pdf | |
![]() | NSS30100LT1 | NSS30100LT1 ON SOT-23 | NSS30100LT1.pdf | |
![]() | TMS320DM6431ZDUQ3 | TMS320DM6431ZDUQ3 TI PBGA | TMS320DM6431ZDUQ3.pdf | |
![]() | SP3222EBY | SP3222EBY SIPEX TSOP-3.9-20P | SP3222EBY.pdf | |
![]() | 3-1462033-8 | 3-1462033-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1462033-8.pdf | |
![]() | CS3040 | CS3040 ZX DIP-3 | CS3040.pdf | |
![]() | A7-2720-2 | A7-2720-2 HARRIS CDIP8 | A7-2720-2.pdf | |
![]() | ADV212 | ADV212 IC SMD or Through Hole | ADV212.pdf | |
![]() | LDK316BJ106ML-T | LDK316BJ106ML-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LDK316BJ106ML-T.pdf | |
![]() | APL5913. | APL5913. ANPEC SOP-8 | APL5913..pdf |