창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4312-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1C221, UCZ1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PALC22V10D-20 | PALC22V10D-20 CYPRESS DIP | PALC22V10D-20.pdf | |
![]() | EL4189CS | EL4189CS ELANTEC SOP-8 | EL4189CS.pdf | |
![]() | TMC3533R2C80-NL | TMC3533R2C80-NL FREE PLCC44 | TMC3533R2C80-NL.pdf | |
![]() | ST324DIP | ST324DIP ST DIP14 | ST324DIP.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FFG1696I | XC2VP100-5FFG1696I XILINX BGA | XC2VP100-5FFG1696I.pdf | |
![]() | 10UF25V 4*7 | 10UF25V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 10UF25V 4*7.pdf | |
![]() | MB89374-PFQ-G-BND | MB89374-PFQ-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89374-PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | AD22235B81 | AD22235B81 AD SMD-14L | AD22235B81.pdf | |
![]() | MCP4726A1T-E/CH | MCP4726A1T-E/CH MIC SMD or Through Hole | MCP4726A1T-E/CH.pdf | |
![]() | MPE 334/125AC P7,5 | MPE 334/125AC P7,5 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 334/125AC P7,5.pdf | |
![]() | MXG50W | MXG50W MXG SMD or Through Hole | MXG50W.pdf | |
![]() | VI-JN0-CY | VI-JN0-CY VICOR NA | VI-JN0-CY.pdf |