창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCYW6470MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6987 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCYW6470MHD6 | |
| 관련 링크 | UCYW647, UCYW6470MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 102681-7 | 102681-7 AMP ORIGINAL | 102681-7.pdf | |
![]() | ICS300M | ICS300M ICS SMD or Through Hole | ICS300M.pdf | |
![]() | TEF6894H/V3,518 | TEF6894H/V3,518 NXP TEF6894H QFP44 REEL1 | TEF6894H/V3,518.pdf | |
![]() | 68N03 | 68N03 ORIGINAL TO-220 | 68N03.pdf | |
![]() | GS71116ATP-SI | GS71116ATP-SI GSI SSOP | GS71116ATP-SI.pdf | |
![]() | OM814 | OM814 PHI DIP14 | OM814.pdf | |
![]() | 8405-77 | 8405-77 SONY DIP | 8405-77.pdf | |
![]() | GLF251812T470M | GLF251812T470M TDK SMD | GLF251812T470M.pdf | |
![]() | MC78M08CGDS | MC78M08CGDS MOT CAN | MC78M08CGDS.pdf | |
![]() | XC6VLX760-L1FF1760C | XC6VLX760-L1FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-L1FF1760C.pdf | |
![]() | MAX591CPE | MAX591CPE ORIGINAL DIP16 | MAX591CPE.pdf | |
![]() | EEFWA1E820P | EEFWA1E820P PANASONIC SMD or Through Hole | EEFWA1E820P.pdf |