창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCYW6270MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCY | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13349-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCYW6270MHD1TO | |
관련 링크 | UCYW6270, UCYW6270MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H430GZ01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H430GZ01D.pdf | |
![]() | ECS-320-10-37Q-ES-TR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | FDPF7N60NZ | MOSFET N-CH 600V 6.5A TO-220F | FDPF7N60NZ.pdf | |
![]() | MCM670709AZP10 | MCM670709AZP10 MOTOROLA BGA | MCM670709AZP10.pdf | |
![]() | BUW46 | BUW46 ST TO-3 | BUW46.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-16FF | SAK-XC164CS-16FF INFINEON QFP100 | SAK-XC164CS-16FF.pdf | |
![]() | SDFL3216T470KTF | SDFL3216T470KTF SUNLORD 08054K | SDFL3216T470KTF.pdf | |
![]() | BC3252239AU | BC3252239AU CSR SMD or Through Hole | BC3252239AU.pdf | |
![]() | 78L05A-92 | 78L05A-92 IT SMDS | 78L05A-92.pdf | |
![]() | MBI5026/5024 | MBI5026/5024 MBI DIPSMD | MBI5026/5024.pdf | |
![]() | CSTCE8M38G55-R0 | CSTCE8M38G55-R0 murata SMD or Through Hole | CSTCE8M38G55-R0.pdf | |
![]() | CTT27GK08 | CTT27GK08 CATELEC SMD or Through Hole | CTT27GK08.pdf |