창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2V151MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-13079 UCY2V151MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2V151MHD | |
| 관련 링크 | UCY2V1, UCY2V151MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F35CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F35CET.pdf | |
![]() | PLA10AN1321R7D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A | PLA10AN1321R7D2B.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2550U | RES SMD 255 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2550U.pdf | |
![]() | CRCW2512100RFKEH | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512100RFKEH.pdf | |
![]() | T356L336M035AS7303 | T356L336M035AS7303 kemet SMD or Through Hole | T356L336M035AS7303.pdf | |
![]() | 3131R-55 | 3131R-55 Matsushi Photocou | 3131R-55.pdf | |
![]() | UR233L-1.8 | UR233L-1.8 UTC SOT89 | UR233L-1.8.pdf | |
![]() | TNCB0G227MTRZF | TNCB0G227MTRZF HITACHI B | TNCB0G227MTRZF.pdf | |
![]() | 100391PC | 100391PC NSC DIP | 100391PC.pdf | |
![]() | S25FL128P0XNFI013 | S25FL128P0XNFI013 SPANSION BGA | S25FL128P0XNFI013.pdf | |
![]() | GXR2V562YE | GXR2V562YE HIT DIP | GXR2V562YE.pdf | |
![]() | FW82546B | FW82546B INTEL BGA | FW82546B.pdf |