창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2H330MHD3TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13327-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2H330MHD3TN | |
| 관련 링크 | UCY2H330, UCY2H330MHD3TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 017000 | 9.84375MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017000.pdf | |
|  | BLF8G22LS-220J | FET RF 65V 2.17GHZ SOT502B | BLF8G22LS-220J.pdf | |
| .jpg) | KTR18EZPF3301 | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3301.pdf | |
|  | CEP76139Z | CEP76139Z CET TO-220 | CEP76139Z.pdf | |
|  | AT24C16BY6-YH-TTR | AT24C16BY6-YH-TTR ATMEL 8-DFN | AT24C16BY6-YH-TTR.pdf | |
|  | N3429-5002RB | N3429-5002RB M SMD or Through Hole | N3429-5002RB.pdf | |
|  | 45581(SMD) | 45581(SMD) STM SMD or Through Hole | 45581(SMD).pdf | |
|  | sn74BCT623SD | sn74BCT623SD TI ZIP20 | sn74BCT623SD.pdf | |
|  | C3116T | C3116T ORIGINAL TO-220 | C3116T.pdf | |
|  | C1812C222J2GAC | C1812C222J2GAC KEMET SMD | C1812C222J2GAC.pdf | |
|  | LM229AH/883B | LM229AH/883B NS SMD or Through Hole | LM229AH/883B.pdf |