창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2G180MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 235mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4824-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2G180MPD1TD | |
| 관련 링크 | UCY2G180, UCY2G180MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V30000001 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V30000001.pdf | |
![]() | VS-40HFL10S02 | DIODE GEN PURP 100V 40A DO203AB | VS-40HFL10S02.pdf | |
![]() | SBM167402 | SBM167402 COLLY SMD or Through Hole | SBM167402.pdf | |
![]() | NRLR561M220V22X40SF | NRLR561M220V22X40SF NICCOMP DIP | NRLR561M220V22X40SF.pdf | |
![]() | 093-338806-002 | 093-338806-002 USA SMA | 093-338806-002.pdf | |
![]() | RT9715BGB | RT9715BGB RichTek SMD or Through Hole | RT9715BGB.pdf | |
![]() | ADV7128KP30 | ADV7128KP30 AD SOP | ADV7128KP30.pdf | |
![]() | SG8002CAMP | SG8002CAMP ORIGINAL UNK | SG8002CAMP.pdf | |
![]() | MC144143 | MC144143 MOT DIP | MC144143.pdf | |
![]() | 100B-1001NL | 100B-1001NL PULSE SOP12 | 100B-1001NL.pdf | |
![]() | JA33331-H28P-4F | JA33331-H28P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA33331-H28P-4F.pdf | |
![]() | k9G8G08UOA-PIBOO | k9G8G08UOA-PIBOO SAMSUNG TSOP48 | k9G8G08UOA-PIBOO.pdf |