창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2D470MHD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2D470MHD3 | |
| 관련 링크 | UCY2D47, UCY2D470MHD3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 32.0000MF18X-B3 | 32MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF18X-B3.pdf | |
![]() | 416F38013ATT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ATT.pdf | |
![]() | SIT9156AC-2B2-XXS156.253906Y | OSC XO 156.253906MHZ ST | SIT9156AC-2B2-XXS156.253906Y.pdf | |
![]() | MSDM100-08 | MOD BRIDGE 3PH 800V 100A M2-1 | MSDM100-08.pdf | |
![]() | IPD33CN10NGATMA1 | MOSFET N-CH 100V 27A TO252-3 | IPD33CN10NGATMA1.pdf | |
![]() | HIP4605058/ | HIP4605058/ HARRIS A | HIP4605058/.pdf | |
![]() | AMI8563-TSSOP8 | AMI8563-TSSOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMI8563-TSSOP8.pdf | |
![]() | 120 PH | 120 PH PHILIPS SOD87 | 120 PH.pdf | |
![]() | 3V556AIN | 3V556AIN ST DIP-14 | 3V556AIN.pdf | |
![]() | 10INCH-D-HGRADE-MINI | 10INCH-D-HGRADE-MINI AllSensors SMD or Through Hole | 10INCH-D-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | MR16R162GEG0-CM8 | MR16R162GEG0-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R162GEG0-CM8.pdf | |
![]() | REX17-18 | REX17-18 ON SOT223 | REX17-18.pdf |