창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCY2D151MHD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 945mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCY2D151MHD3 | |
관련 링크 | UCY2D15, UCY2D151MHD3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 406C35S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S24M00000.pdf | |
![]() | Y0007820R000B9L | RES 820 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007820R000B9L.pdf | |
![]() | AT93C46-10PU-27 | AT93C46-10PU-27 AT DIP8 | AT93C46-10PU-27.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD | K9LBG08UOD SAMSUNG TSOP | K9LBG08UOD.pdf | |
![]() | TLP630G8 | TLP630G8 TOSHIBA DIP | TLP630G8.pdf | |
![]() | LC7538JM | LC7538JM SANYO SSOP-36 | LC7538JM.pdf | |
![]() | W25Q10 | W25Q10 Winbond SOP | W25Q10.pdf | |
![]() | MAX809RTRK | MAX809RTRK ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809RTRK.pdf | |
![]() | SPTM-903 | SPTM-903 N/A SOP24 | SPTM-903.pdf | |
![]() | GZ1608D000T/0603-0R | GZ1608D000T/0603-0R ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ1608D000T/0603-0R.pdf | |
![]() | K3166 | K3166 ORIGINAL TO-220 | K3166.pdf | |
![]() | MCR03 EZHJ272 | MCR03 EZHJ272 ROHM 5000R | MCR03 EZHJ272.pdf |