창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2C391MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.73A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5448 UCY2C391MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2C391MHD | |
| 관련 링크 | UCY2C3, UCY2C391MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A360JA01D | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A360JA01D.pdf | |
![]() | LE82BLG | LE82BLG INTEL BGA | LE82BLG.pdf | |
![]() | CD/ID82C85 | CD/ID82C85 HARRIS DIP | CD/ID82C85.pdf | |
![]() | XC1736ESI | XC1736ESI XILINX SMD-8 | XC1736ESI.pdf | |
![]() | Q24.0000HCX5SB+MNT0 | Q24.0000HCX5SB+MNT0 HOSONI SMD or Through Hole | Q24.0000HCX5SB+MNT0.pdf | |
![]() | T1006NLT | T1006NLT Pulse SMD or Through Hole | T1006NLT.pdf | |
![]() | SM5840AS | SM5840AS NPC SMD | SM5840AS.pdf | |
![]() | LH538NW7 | LH538NW7 SHARP SSOP | LH538NW7.pdf | |
![]() | S506-4-R/BK1 | S506-4-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-4-R/BK1.pdf | |
![]() | M52778 | M52778 MIT SMD or Through Hole | M52778.pdf | |
![]() | OCP3050 | OCP3050 OCS SMD or Through Hole | OCP3050.pdf | |
![]() | ADS5542IPAP | ADS5542IPAP TI SMD or Through Hole | ADS5542IPAP.pdf |