창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1V821MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-13603-2 UCX1V821MNS1GS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1V821MNS1MS | |
관련 링크 | UCX1V821, UCX1V821MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MAX2396EGI-T | MAX2396EGI-T MAXIM QFN | MAX2396EGI-T.pdf | |
![]() | N303AS | N303AS FAIRCHILD SOT-263 | N303AS.pdf | |
![]() | 86093488314H55V1LF | 86093488314H55V1LF FCIELX SMD or Through Hole | 86093488314H55V1LF.pdf | |
![]() | MBRS260LT3 | MBRS260LT3 ON SMB.SMC | MBRS260LT3.pdf | |
![]() | XCV812E-5BG560I | XCV812E-5BG560I XILINX BGA | XCV812E-5BG560I.pdf | |
![]() | JQX-62F-2Z-380V | JQX-62F-2Z-380V ORIGINAL NULL | JQX-62F-2Z-380V.pdf | |
![]() | SM102QAC0319 | SM102QAC0319 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM102QAC0319.pdf | |
![]() | BL-B4534 | BL-B4534 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-B4534.pdf | |
![]() | 78D12G-TN3-R | 78D12G-TN3-R UTC TO-252 | 78D12G-TN3-R.pdf | |
![]() | MCH5809-TL-E.. | MCH5809-TL-E.. ORIGINAL SOT353 | MCH5809-TL-E...pdf | |
![]() | A3P060-VOG100 | A3P060-VOG100 ACTEL SMD or Through Hole | A3P060-VOG100.pdf | |
![]() | GN1A4M-D-T1(M33) | GN1A4M-D-T1(M33) NEC SOT323 | GN1A4M-D-T1(M33).pdf |