창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V821MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13604-2 UCX1V821MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V821MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V821, UCX1V821MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MS 375TR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | MS 375TR.pdf | |
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![]() | 89485-0000 | 89485-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 89485-0000.pdf | |
![]() | T493D685M025CH | T493D685M025CH KEMET SMD or Through Hole | T493D685M025CH.pdf | |
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![]() | BM02B-ACHSS-GAN | BM02B-ACHSS-GAN JST 4.5KR | BM02B-ACHSS-GAN.pdf | |
![]() | DAP222T1 | DAP222T1 ONSEMI SC-75 | DAP222T1.pdf | |
![]() | SEN2165-1 | SEN2165-1 SENSITRON TO-257 | SEN2165-1.pdf | |
![]() | 14-221-10%-JVR14N221K | 14-221-10%-JVR14N221K Joyin SMD or Through Hole | 14-221-10%-JVR14N221K.pdf |