창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V821MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13604-2 UCX1V821MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V821MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V821, UCX1V821MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMQ451VSN391MA40S | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ451VSN391MA40S.pdf | |
![]() | 0285.125MXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0285.125MXP.pdf | |
![]() | Y078982R0000T9L | RES 82 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078982R0000T9L.pdf | |
![]() | 25P273-2 | 25P273-2 FCI con | 25P273-2.pdf | |
![]() | TSL0808S-221KR54-PF | TSL0808S-221KR54-PF TDK SMD | TSL0808S-221KR54-PF.pdf | |
![]() | 8649NU001 | 8649NU001 ORIGINAL DIP | 8649NU001.pdf | |
![]() | APM4534KC | APM4534KC ANPEC SOP8 | APM4534KC.pdf | |
![]() | 8850-050-170L | 8850-050-170L KEL SMD or Through Hole | 8850-050-170L.pdf | |
![]() | 10939P50 | 10939P50 Rockwell SMD or Through Hole | 10939P50.pdf | |
![]() | 954128AF | 954128AF ICS SOP-56 | 954128AF.pdf | |
![]() | SPE066 | SPE066 IR SMD or Through Hole | SPE066.pdf | |
![]() | CXG1030 | CXG1030 SONY TSSOP16 | CXG1030.pdf |