창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V821MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13604-2 UCX1V821MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V821MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V821, UCX1V821MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | A43E26161G-95UF | A43E26161G-95UF AMIC BGA | A43E26161G-95UF.pdf | |
![]() | PLSI1048-71LQ | PLSI1048-71LQ Lattice QFP | PLSI1048-71LQ.pdf | |
![]() | 593D337X06R3E2T/6. | 593D337X06R3E2T/6. VISHAY E | 593D337X06R3E2T/6..pdf | |
![]() | AM27C1024-200DC/T | AM27C1024-200DC/T AMD SMD or Through Hole | AM27C1024-200DC/T.pdf | |
![]() | PCB33-33-04LED5050W-3P-12V | PCB33-33-04LED5050W-3P-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB33-33-04LED5050W-3P-12V.pdf | |
![]() | M67726 | M67726 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67726.pdf | |
![]() | 2SC4848 | 2SC4848 ROHM TO-220 | 2SC4848.pdf | |
![]() | TS8019 LF | TS8019 LF LB SMD or Through Hole | TS8019 LF.pdf | |
![]() | ZFDC-20-3-BNC | ZFDC-20-3-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-3-BNC.pdf | |
![]() | UPC1944GRT1 | UPC1944GRT1 NEC SMD or Through Hole | UPC1944GRT1.pdf | |
![]() | AXN314238S | AXN314238S Panasonic Connector | AXN314238S.pdf | |
![]() | ZK20A1800V | ZK20A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK20A1800V.pdf |