창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V561MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-13598-2 UCX1V561MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V561MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V561, UCX1V561MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 109LMB063M2EH | ELECTROLYTIC | 109LMB063M2EH.pdf | |
![]() | BAS28WE6327 | BAS28WE6327 Infineon SOT343-4 | BAS28WE6327.pdf | |
![]() | SC901910DW | SC901910DW MOT SOP | SC901910DW.pdf | |
![]() | MA80680ML | MA80680ML PANASONIC PB FREE | MA80680ML.pdf | |
![]() | GPH20M | GPH20M IR TO-247 | GPH20M.pdf | |
![]() | 5445WV0450 | 5445WV0450 MOT PLCC52 | 5445WV0450.pdf | |
![]() | 74HC4066B | 74HC4066B NXP SOP-14 | 74HC4066B.pdf | |
![]() | KF6349S | KF6349S TriGem SOP-44 | KF6349S.pdf | |
![]() | 5962 89598 xx MYA | 5962 89598 xx MYA WEDC 32CSOJ | 5962 89598 xx MYA.pdf | |
![]() | HS50-3.3KF | HS50-3.3KF ARCOL SMD or Through Hole | HS50-3.3KF.pdf | |
![]() | CAL200 | CAL200 MODERDAL SMD or Through Hole | CAL200.pdf |