창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 1201Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7005-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1V470, UCX1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | L60S700.X | FUSE CRTRDGE 700A 600VAC CYLINDR | L60S700.X.pdf | |
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![]() | YC162-FR-07665KL | RES ARRAY 2 RES 665K OHM 0606 | YC162-FR-07665KL.pdf | |
![]() | LG150047EP | LG150047EP LYGO SMD or Through Hole | LG150047EP.pdf | |
![]() | D22052FN | D22052FN ORIGINAL PLCC | D22052FN.pdf | |
![]() | AAAIM200Z-07H | AAAIM200Z-07H NMBS ZIP-20 | AAAIM200Z-07H.pdf | |
![]() | RE2-350V4R7M | RE2-350V4R7M ELNA DIP | RE2-350V4R7M.pdf | |
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![]() | E3SB25.0000F18E22 | E3SB25.0000F18E22 HOSONICELECTRONIC HCX-3SBSeries3.2x | E3SB25.0000F18E22.pdf |