창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 1201Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7005-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1V470, UCX1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K471J15C0GF53H5 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471J15C0GF53H5.pdf | |
![]() | FXO-PC735-150 | 150MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-150.pdf | |
![]() | SCSPFF10L | ASSY RECT 75A 100V SFAST REC | SCSPFF10L.pdf | |
![]() | GE7909 | GE7909 GTM TO-220 | GE7909.pdf | |
![]() | TX2-L-H-5V | TX2-L-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TX2-L-H-5V.pdf | |
![]() | BTM0605C4NA | BTM0605C4NA PACKING QFN | BTM0605C4NA.pdf | |
![]() | 917241-6 | 917241-6 TEConnectivity NA | 917241-6.pdf | |
![]() | XC2C526-7VQ100C | XC2C526-7VQ100C XILINX QFP | XC2C526-7VQ100C.pdf | |
![]() | CF316W5R102K500 | CF316W5R102K500 ORIGINAL SMD or Through Hole | CF316W5R102K500.pdf | |
![]() | DIM600NSM45-F | DIM600NSM45-F DYNEX SMD or Through Hole | DIM600NSM45-F.pdf | |
![]() | MAX478CSA+ | MAX478CSA+ MAXIM SOP-8 | MAX478CSA+.pdf | |
![]() | R75PR3680DQ30J | R75PR3680DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PR3680DQ30J.pdf |