창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1V182MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 493-13619-2 UCX1V182MNQ1GS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1V182MNQ1MS | |
관련 링크 | UCX1V182, UCX1V182MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 14FHJ-SM1-GB-TB | 14FHJ-SM1-GB-TB JST SMD | 14FHJ-SM1-GB-TB.pdf | |
![]() | PI74LCX16373V | PI74LCX16373V P SMD or Through Hole | PI74LCX16373V.pdf | |
![]() | MB89P817APF-G | MB89P817APF-G FUJITSU PQFP | MB89P817APF-G.pdf | |
![]() | MB84052 | MB84052 FUJITSU SOP16 | MB84052.pdf | |
![]() | BD46262G | BD46262G ROHM SOT-153 | BD46262G.pdf | |
![]() | LTES TEL:82766440 | LTES TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTES TEL:82766440.pdf | |
![]() | Z706I901E | Z706I901E INTEL BGA | Z706I901E.pdf | |
![]() | ps2845 | ps2845 NEC SOP12 | ps2845.pdf | |
![]() | 25ZT330M10X16 | 25ZT330M10X16 RUBYCON DIP | 25ZT330M10X16.pdf | |
![]() | OFWJ1952 | OFWJ1952 SIEMENS SMD or Through Hole | OFWJ1952.pdf | |
![]() | LT817D | LT817D LINEAR DIP-4 | LT817D.pdf |