창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V122MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13609-2 UCX1V122MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V122MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V122, UCX1V122MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TAP157M016CRW | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 600 mOhm 0.354" Dia (9.00mm) | TAP157M016CRW.pdf | |
|  | TMC8838C | TMC8838C ORIGINAL DIP | TMC8838C.pdf | |
|  | UPD78F0835GCA-8EU | UPD78F0835GCA-8EU ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78F0835GCA-8EU.pdf | |
|  | S1L9251X01-Q0 | S1L9251X01-Q0 SAMSUNG QFP | S1L9251X01-Q0.pdf | |
|  | C052C103M5R5CA | C052C103M5R5CA KEMET DIP | C052C103M5R5CA.pdf | |
|  | CTXS03TE | CTXS03TE KOA SOT-23 | CTXS03TE.pdf | |
|  | ORT8850L2BM680C-1I | ORT8850L2BM680C-1I LATTICE BGA | ORT8850L2BM680C-1I.pdf | |
|  | AIC1734-18PXA(CA50P) | AIC1734-18PXA(CA50P) AIC SOT-89 | AIC1734-18PXA(CA50P).pdf | |
|  | 4-1614350-3 | 4-1614350-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1614350-3.pdf | |
|  | TSA5708PHPR | TSA5708PHPR TI SMD or Through Hole | TSA5708PHPR.pdf | |
|  | RF9006DC2 | RF9006DC2 FREESCALE QFN-64 | RF9006DC2.pdf |