창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1V102MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-13606-2 UCX1V102MNS1GS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1V102MNS1MS | |
관련 링크 | UCX1V102, UCX1V102MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 107-355 | 107-355 N/A SOP | 107-355.pdf | |
![]() | 323975 | 323975 TECONNECTIVITY PIDG24-20AWGNatur | 323975.pdf | |
![]() | DT10121-H5W3-4F | DT10121-H5W3-4F FOXCONN SMD | DT10121-H5W3-4F.pdf | |
![]() | L125A307SL53VKC | L125A307SL53VKC INTEL BGA | L125A307SL53VKC.pdf | |
![]() | K050 | K050 ORIGINAL SOT23 | K050.pdf | |
![]() | ADG622 | ADG622 ADI SMD or Through Hole | ADG622.pdf | |
![]() | P048851BL | P048851BL ALCTEL QFP | P048851BL.pdf | |
![]() | JN98614EL-1 | JN98614EL-1 CH DIP20 | JN98614EL-1.pdf | |
![]() | LTC2637IMS-HMI8#PBF | LTC2637IMS-HMI8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2637IMS-HMI8#PBF.pdf | |
![]() | SBBG | SBBG TI SOT23-3 | SBBG.pdf | |
![]() | ILD56-X009T | ILD56-X009T VIS/INF DIP SOP | ILD56-X009T.pdf |