창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1H821MNS1ZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 493-13642 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1H821MNS1ZD | |
관련 링크 | UCX1H821, UCX1H821MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
2010.0019 | FUSE CRTRDGE 1.6A 250VAC 5X20MM | 2010.0019.pdf | ||
2026-20-C2LF | GDT 200V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-20-C2LF.pdf | ||
LC60 | TVS DIODE 60VWM 107VC DO202AA | LC60.pdf | ||
G186A | G186A HAR CAN | G186A.pdf | ||
BZT52C3V3-V-GS0 | BZT52C3V3-V-GS0 VISHAY 11 12 | BZT52C3V3-V-GS0.pdf | ||
TG2141 | TG2141 ORIGINAL SOT23 | TG2141.pdf | ||
HD300X0501M-- | HD300X0501M-- AVX SMD or Through Hole | HD300X0501M--.pdf | ||
RM7065-533R | RM7065-533R PMC SMD or Through Hole | RM7065-533R.pdf | ||
XPC8255ZU1FBC | XPC8255ZU1FBC MOTOROLA BGA | XPC8255ZU1FBC.pdf | ||
DAC7545TH/883 | DAC7545TH/883 BB DIP | DAC7545TH/883.pdf |