창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1H561MNS1ZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | 493-13636 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1H561MNS1ZD | |
관련 링크 | UCX1H561, UCX1H561MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 35MXC10000MEFCSN25X40 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 35MXC10000MEFCSN25X40.pdf | |
![]() | CBR08C689B1GAC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C689B1GAC.pdf | |
![]() | RT1206BRE07200KL | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07200KL.pdf | |
![]() | Y14870R02000B9W | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R02000B9W.pdf | |
![]() | DS2761BE+25 | DS2761BE+25 DALLAS TSSOP | DS2761BE+25.pdf | |
![]() | DUMMY-SO8 | DUMMY-SO8 N SSOP-20P | DUMMY-SO8.pdf | |
![]() | BU7962 | BU7962 ROHM DIPSOP | BU7962.pdf | |
![]() | rgd2250v | rgd2250v Rubycom SMD or Through Hole | rgd2250v.pdf | |
![]() | 91542-1 | 91542-1 TYCO SMD or Through Hole | 91542-1.pdf | |
![]() | TM3003LD | TM3003LD TECHMOS TO-252 | TM3003LD.pdf | |
![]() | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET.pdf | |
![]() | AIC1723-33LE | AIC1723-33LE ORIGINAL DIP | AIC1723-33LE.pdf |