창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H470MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13624-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H470MCS1GS | |
| 관련 링크 | UCX1H470, UCX1H470MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IKT.pdf | |
![]() | AF0603FR-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072K94L.pdf | |
![]() | GJX | GJX FENGDAIC SOT23-5 | GJX.pdf | |
![]() | HD6417760BP200QSTR | HD6417760BP200QSTR HIT BGA | HD6417760BP200QSTR.pdf | |
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![]() | 50T013H | 50T013H TRIAD SMD or Through Hole | 50T013H.pdf | |
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![]() | 2SA1593-TL | 2SA1593-TL UTC TO-1251 | 2SA1593-TL.pdf | |
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![]() | MA8036-(TX).S0 | MA8036-(TX).S0 PANASONIC SMD or Through Hole | MA8036-(TX).S0.pdf | |
![]() | D255NR400B | D255NR400B AEG MODULE | D255NR400B.pdf |