창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13625-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1H470, UCX1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023CLT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CLT.pdf | |
![]() | 100-221K | 220nH Unshielded Inductor 274mA 210 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-221K.pdf | |
![]() | RNF18FTD35R7 | RES 35.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD35R7.pdf | |
![]() | 2032E110LT48 | 2032E110LT48 LATTICE QFP-48L | 2032E110LT48.pdf | |
![]() | RT9166/RT9166A | RT9166/RT9166A RICHTEK SMD or Through Hole | RT9166/RT9166A.pdf | |
![]() | NA555PE4 | NA555PE4 TI DIP-8 | NA555PE4.pdf | |
![]() | ICS531391 | ICS531391 ICS SSOP | ICS531391.pdf | |
![]() | C7504-12 (RSST7504) | C7504-12 (RSST7504) CONEXANT TQFP-144 | C7504-12 (RSST7504).pdf | |
![]() | EN29LV160AT-70 | EN29LV160AT-70 ORIGINAL TSOP | EN29LV160AT-70.pdf | |
![]() | solvent50super2 | solvent50super2 crc SMD or Through Hole | solvent50super2.pdf | |
![]() | E3366.0060 | E3366.0060 UNI SMD or Through Hole | E3366.0060.pdf | |
![]() | KT60 CD | KT60 CD VIA BGA | KT60 CD.pdf |