창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E821MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-13571-2 UCX1E821MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E821MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1E821, UCX1E821MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-40F | 15µH Unshielded Molded Inductor 271mA 1.4 Ohm Max Axial | 1537R-40F.pdf | |
![]() | RC0201DR-07137RL | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07137RL.pdf | |
![]() | 4114R-1-823LF | RES ARRAY 7 RES 82K OHM 14DIP | 4114R-1-823LF.pdf | |
![]() | 104R-681 | 104R-681 LY SMD | 104R-681.pdf | |
![]() | IDT29FCT2052BTP | IDT29FCT2052BTP IDT DIP24 | IDT29FCT2052BTP.pdf | |
![]() | 25LC010A | 25LC010A Microchip SOP8 | 25LC010A.pdf | |
![]() | BUV11 | BUV11 ST TO-3 | BUV11.pdf | |
![]() | 13143 | 13143 CSR BGA | 13143.pdf | |
![]() | MFC110(1600V) | MFC110(1600V) GUERTE SMD or Through Hole | MFC110(1600V).pdf | |
![]() | 54LS598DMQB | 54LS598DMQB NS DIP | 54LS598DMQB.pdf | |
![]() | 85042 | 85042 ORIGINAL SOP8 | 85042.pdf | |
![]() | SD1467 | SD1467 HG SMD or Through Hole | SD1467.pdf |