창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E332MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 493-13593 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E332MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1E332, UCX1E332MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H7R4DZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H7R4DZ01D.pdf | |
![]() | 3329X-1-201LF | 200 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3329X-1-201LF.pdf | |
![]() | LM5Z22VT1G | LM5Z22VT1G LRC SOD523 | LM5Z22VT1G.pdf | |
![]() | NL32T-2R2K-PF | NL32T-2R2K-PF TDK SMD or Through Hole | NL32T-2R2K-PF.pdf | |
![]() | CK509. | CK509. TI TSSOP24 | CK509..pdf | |
![]() | SRG35VB101M8X9LL | SRG35VB101M8X9LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG35VB101M8X9LL.pdf | |
![]() | 765G | 765G TAA SMD-6 | 765G.pdf | |
![]() | CF-B-AG-01 | CF-B-AG-01 USI SMD or Through Hole | CF-B-AG-01.pdf | |
![]() | STR6709S | STR6709S ORIGINAL SMD or Through Hole | STR6709S.pdf | |
![]() | XC4036BG352 | XC4036BG352 XILINX BGA | XC4036BG352.pdf | |
![]() | CX24116-12Z/CX24118A | CX24116-12Z/CX24118A CONEXANT QFP QFN | CX24116-12Z/CX24118A.pdf |