창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1E332MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 493-13592-2 UCX1E332MNQ1GS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1E332MNQ1MS | |
관련 링크 | UCX1E332, UCX1E332MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0229.600HXP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 125VDC | 0229.600HXP.pdf | ||
4608X-102-334LF**FS-JBL | 4608X-102-334LF**FS-JBL BOURNS SMD | 4608X-102-334LF**FS-JBL.pdf | ||
19-226SURSYGC-S530-A3-E2-TR8 | 19-226SURSYGC-S530-A3-E2-TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-226SURSYGC-S530-A3-E2-TR8.pdf | ||
609-34014ES | 609-34014ES Tyco con | 609-34014ES.pdf | ||
BF6178-20B | BF6178-20B JKL SMD or Through Hole | BF6178-20B.pdf | ||
743205004 | 743205004 Molex SMD or Through Hole | 743205004.pdf | ||
XC4413-PQ240C/XC4413PQ240C | XC4413-PQ240C/XC4413PQ240C XILINX QFP240 | XC4413-PQ240C/XC4413PQ240C.pdf | ||
ITT4116 3D | ITT4116 3D ITT CDIP16 | ITT4116 3D.pdf | ||
MSP3450G C12 | MSP3450G C12 MICRONAS QFP64 | MSP3450G C12.pdf | ||
EKO00PB110P00K | EKO00PB110P00K VISHAY DIP | EKO00PB110P00K.pdf | ||
EKZH350ETD102MK20S | EKZH350ETD102MK20S NIPPON DIP | EKZH350ETD102MK20S.pdf |