창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1E331, UCX1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-21-33E-65.536000D | OSC XO 3.3V 65.536MHZ OE | SIT8008BI-21-33E-65.536000D.pdf | |
![]() | SIT9003AC-2-18DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA | SIT9003AC-2-18DB.pdf | |
![]() | MP4-2G-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2G-00.pdf | |
![]() | 105-332J | 3.3µH Unshielded Inductor 210mA 2.2 Ohm Max 2-SMD | 105-332J.pdf | |
![]() | ERJ-S02F9103X | RES SMD 910K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F9103X.pdf | |
![]() | TNPU080522K6BZEN00 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080522K6BZEN00.pdf | |
![]() | 335M50DH | 335M50DH AVX SMD or Through Hole | 335M50DH.pdf | |
![]() | 51926-5094 | 51926-5094 MOLEX SMD | 51926-5094.pdf | |
![]() | TB62202AFG | TB62202AFG TOS HSSOP36 | TB62202AFG .pdf | |
![]() | MC33742EP | MC33742EP FREESCALE BGA QFP | MC33742EP.pdf | |
![]() | R82CC4220JH70K | R82CC4220JH70K -ARC SMD or Through Hole | R82CC4220JH70K.pdf | |
![]() | MI-6641/883 | MI-6641/883 HARRAS CDIP | MI-6641/883.pdf |