창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E272MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 493-13590 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E272MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1E272, UCX1E272MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | D820J20SL0H6TJ5R | 82pF 100V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D820J20SL0H6TJ5R.pdf | |
![]() | MR052A390JAATR1 | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A390JAATR1.pdf | |
![]() | 4816P-T01-501 | RES ARRAY 8 RES 500 OHM 16SOIC | 4816P-T01-501.pdf | |
![]() | OTS-24(26)-1.27-14 | OTS-24(26)-1.27-14 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-24(26)-1.27-14.pdf | |
![]() | TLP421F (D4), TLP721F (D4), LF2/LF4 | TLP421F (D4), TLP721F (D4), LF2/LF4 TOSHIBA DIP SOP | TLP421F (D4), TLP721F (D4), LF2/LF4.pdf | |
![]() | TMS27C256JC | TMS27C256JC TI DIP-28 | TMS27C256JC.pdf | |
![]() | UC3172ADWP | UC3172ADWP UNITRODE SOP28 | UC3172ADWP.pdf | |
![]() | NTZD5110NT5G | NTZD5110NT5G ON SOT563 | NTZD5110NT5G.pdf | |
![]() | 75F324J2T6 | 75F324J2T6 ST QFP | 75F324J2T6.pdf | |
![]() | LVTH18504ATI | LVTH18504ATI TI QFP | LVTH18504ATI.pdf | |
![]() | FH19SC-40 | FH19SC-40 ORIGINAL PCS | FH19SC-40.pdf | |
![]() | GBJ | GBJ N/A SC70-6 | GBJ.pdf |